产品中心 / PRODUCTS
Development Kits
CPU-161-17 Development Kit
  • 产品简介
  • 技术特点
  • 物理参数
  • 附件下载
CPU-161-17开发工具包允许在预先验证的平台上快速开发和原型化嵌入式应用程序,该平台提供了丰富的模块功能集。该套件针对嵌入式应用程序的各个方面,从硬件接口到车载软件的开发。

CPU-161-17符合PICMG COM Express R2.1第6类的要求,是一款基于第6代Intel Core处理器系列(i7、i5、i3和Celeron)的95x95mm(紧凑型)外形模块,具有两个内核和高达16GB的SO-DIMM RAM。

其他功能还包括高速接口:一个Gbit以太网、三个支持RAID的SATA 3.0、四个USB 3.0和八个USB 2.0、八个PCIe Gen 3通道,以及三个独立的视频端口(LVD、VGA和DDI),支持多达4096x2304@60Hz).

CPU-161-17是一种坚固的构件,适用于在恶劣条件下必须具有可靠性的项目,由于工作温度为-40至+85℃,支持RAID 0/1/5,可选保形涂层和长期支持/生命周期计划,长期可用性是必须的。
COM Express Launchpad—一个COM Express 6型开发工具包,为CPU-161-17的开发、验证和测试提供完整的平台

全面性-捆绑一个COM Express模块、一个microATX载体板和一整套电缆和附件,包括预装在SSD驱动器上的操作系统

坚固耐用且性能优异-CPU-161-17支持宽工作温度(-40至+85℃),由Intel Core i7、i5、i3和Celeron CPU提供动力,最多两个内核和15W TDP

功能丰富-提供具有大量接口的载体板,包括三重显示器、一Gbit以太网、三个PCIe x1插槽、两个迷你PCIe插槽和三个SATA 3.0端口

专业服务-构成欧洲技术专业服务的第一步,范围从载体板开发到完整的系统设计、认证和制造